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有機(jī)硅熱接口材料在汽車(chē)電子器件中的應(yīng)用

時(shí)間:2020-01-05瀏覽數(shù):2070

汽車(chē)電子器件面臨著越來(lái)越多傳熱問(wèn)題的考驗(yàn),因?yàn)榘l(fā)動(dòng)機(jī)艙越來(lái)越小,而容納的部件數(shù)目卻日益增多,發(fā)動(dòng)機(jī)功率輸出比以往更高,這樣,便造成前艙空氣溫度升高。同時(shí),電子器件本身的功能和功率也在不斷增加,產(chǎn)生的熱量隨之增多。而由于熱量的散失是性能和可靠性的決定因素,因此,人們將重點(diǎn)放在了這些電子器件中的熱接口材料(TIM)上。有機(jī)硅具有一系列獨(dú)特的物理和電氣性能,可有效促進(jìn)散熱。有機(jī)硅TIM的形式多樣,包括粘合劑、凝膠、灌封劑、填隙料、裝配式墊片和相變材料等。

降低熱量,提高可靠性

發(fā)動(dòng)機(jī)艙變小,容納的部件愈加密集,可以使汽車(chē)前艙溫度不斷升高。同時(shí),市場(chǎng)上大量需求功能更多、功率更大的電子器件,而它們產(chǎn)生的熱量通常遠(yuǎn)高于以往的設(shè)計(jì),且封裝體積一般很小。例如,典型的ABS/ESP控制單元在上世紀(jì)80年代剛推出時(shí)采用的是大PCB設(shè)計(jì),而現(xiàn)在,拇指大小的陶瓷混合電路板的功能卻是以往的十倍之多(見(jiàn)圖1)。


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